Módulo LED de la serie Solid Plus con tecnología COB flip-chip y pixel pitch de 0.9375 mm (P0.9), diseñado para aplicaciones de visualización de alto impacto en interiores. Ofrece una densidad de 1,137,777 puntos por metro cuadrado, brillo de 600 cd/m² y frecuencia de actualización de 3840 Hz, garantizando reproducción fluida sin artefactos visuales. Su contraste de 15000:1 y escala de grises de 16-bit permiten representar contenido con profundidad y fidelidad cromática. El mantenimiento frontal simplifica las intervenciones técnicas sin necesidad de acceder por la parte posterior, mientras que la estructura XYZ facilita el ajuste mecánico preciso entre módulos adyacentes. La conexión UTP en cascada optimiza la integración en configuraciones de gran formato.
Características Generales
- • Tecnología: COB flip-chip
- • Pixel pitch: 0.9375 mm (P0.9)
- • Resolución por módulo: 320 × 160 px
- • Densidad de pixeles: 1,137,777 dots/m²
- • Brillo: 600 cd/m²
- • Contraste: 15000:1
- • Escala de grises: 16 bit
- • Frecuencia de actualización: 3840 Hz
- • Ángulo de visión: 160° horizontal / 160° vertical
- • Vida útil: 100,000 h
- • Mantenimiento: Frontal total
- • Conexión: UTP en cascada
- • Empalme: Sin fisura
Desempeño
- Pixel pitch: 0.9375 mm
- Resolución: 320 × 160 px
- Densidad: 1,137,777 dots/m²
- Brillo: 600 cd/m²
- Contraste: 15000:1
- Escala de grises: 16 bit
- Frecuencia: 3840 Hz
- Ángulo de visión: 160° H / 160° V
- Vida útil: 100,000 h
Físicas y Ambientales
- Dimensiones: 300 × 168.75 mm
- Peso neto: 0.25 kg
- Temperatura de operación: -10 °C a 40 °C
- Humedad: 10% – 90% RH
- Mantenimiento: Frontal total
- Empalme: Sin fisura
- Estructura: XYZ para ajuste preciso
Contenido del Paquete
- • Módulo LED P0.9 COB
- Nota: Accesorios de instalación no especificados en ficha técnica
Características Generales
- Tecnología COB flip-chip para máxima uniformidad y durabilidad
- Densidad de 1,137,777 puntos/m² para imágenes de alta definición
- Contraste 15000:1 y escala de grises 16-bit para reproducción fiel
- Mantenimiento frontal completo sin desmontar estructura
- Estructura XYZ para alineación precisa entre módulos
- Conexión UTP en cascada para integración simplificada
Especificaciones Físicas y Garantía:
📑 Fichas Técnicas & Recursos Descargables
